隨著電子產品日益小型化，IC，CPU等綜合度越來越高，制造業(yè)迫切需要轉型升級，電子產品設計日新月異，智能化，自動化成為發(fā)展企業(yè)的趨勢。

表面貼裝技術（SMT）作為新一代電子組裝技術，近十年來發(fā)展迅速，在各個領域的廣泛應用已滲透到各個行業(yè)，而且在許多領域已經部分或完全取代了傳統(tǒng)電路板通孔技術。這個過程大致可以分為：印刷，SMT，焊接和測試。 SMT技術憑借其自身的特點和優(yōu)勢，在電子組裝技術方面取得了激進和革命性的變化。

高精度自動印刷，良好的SMT生產通

作為SMT的道工序，SMT印刷對SMT產品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質量的重要因素之一是印刷機運動控制部分精度高，目前SMT產品以高產量和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產中，印刷機需要長時間穩(wěn)定不間斷的高速印刷，對運行速度，運動控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性提出了非常高的要求，印刷組件制造商的創(chuàng)新技術不斷挑戰(zhàn)生產質量和生產效率的極限。

專注于SMT全線生產，SMT貼片機高性能，高效率，高集成度該貼片機用于實現(xiàn)高速，高精度，自動貼片元件的設備，關系到貼片生產線的精度和效率，貼片生產線是設備要求苛刻，關鍵技術和穩(wěn)定性的一半以上整個生產線的投資，“三高可用性總結，四高性能，高效率，高集成度，靈活，智能，綠色，多元化”的發(fā)展趨勢。隨著電子設備的小型化，各種高功能要求高密度和復雜的安裝形式比現(xiàn)在更高，特別是對于SMD和半導體混合安裝的要求越來越高。

高質量和綠色環(huán)保，SMT回流重視節(jié)能環(huán)保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預先形成的一種焊接方法，在焊接過程中沒有添加任何額外的焊料，設備內部的發(fā)熱電路，吹到已經貼好元件的電路板上，將空氣或氮氣加熱到高溫后，讓焊錫元件兩面與主板鍵合后，已經成為SMT的主流技術。

通過這個過程，電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。

近年來，各種智能終端設備的興起使得封裝小型化和高密度組裝，各種新型封裝技術更加，電路組裝要求的質量越來越高。

與人工檢測，自動光學檢測，ICT測試，功能測試（FCT）和檢測方法相比，X-RAY技術具有更多優(yōu)勢，廣泛應用于SMT，LED，BGA，CSP倒裝芯片檢測，半導體封裝元器件，鋰電行業(yè)，電子元器件，汽車零部件，光伏行業(yè)鋁材，壓鑄件，模壓塑料，陶瓷產品等特殊行業(yè)的檢測。